四川遂甯市利普芯微電子(zǐ)有限公司封裝測試二期廠房在(zài)四川遂甯市國(guó)開區于(yú)2018年6月7日舉行奠基典禮，廠房占地(dì / de)面積約110畝，項目總投資5億元人(rén)民币，其中土建項目1億元，規劃年産IC 150億顆的(de)能力，5年後實現總産值8億元。
遂甯市經濟開發區管委會副主任劉武揚、利普芯集團董事長張宏根、副董事長張宏建、總經理謝杏梅等相關領導出(chū)席了(le／liǎo)奠基儀式。
