2021年12月31日，利普芯智能芯片封裝測試産業化項目開工儀式在(zài)四川遂甯舉行。遂甯市常務副市長杜海洋出(chū)席開工儀式并宣布開工，遂甯市經開區相關負責人(rén)、利普芯在(zài)遂高管參加開工儀式。
在(zài)全球半導體行業飛速發展，國(guó)産替代進程不(bù)斷加快，國(guó)内封裝市場持續增長的(de)背景下，基于(yú)整體戰略規劃和(hé / huò)營商環境考量，利普芯啓動了(le／liǎo)該項目，全力推動産業升級和(hé / huò)規模擴大(dà)。
項目一(yī / yì ／yí)期計劃投資9億元，此次開工建設新建廠房及配套設施41000平方米，同步增加生産和(hé / huò)研發設備。項目一(yī / yì ／yí)期拟于(yú)2022年完成D區土建建設，2023年進行裝修，2022年C區設備陸續進場安裝調試；項目後續拟于(yú)2026年全面達産。截至目前，項目已投資3億多元，完成了(le／liǎo)C區剩餘廠房裝修及部分設備訂購，即将開啓D區新廠房及相關配套建設。
遂甯市對項目開工表示祝賀，指出(chū)，從2016年的(de)1個(gè)億，到(dào)2021年的(de)破10億，利普芯已建設成爲(wéi / wèi)四川集成電路和(hé / huò)功率器件領域的(de)龍頭企業；在(zài)中國(guó)芯片技術攻堅的(de)關鍵節點，該項目落地(dì / de)實施，體現出(chū)利普芯敏銳的(de)視角以(yǐ)及作爲(wéi / wèi)民族企業的(de)責任和(hé / huò)擔當；希望利普芯能以(yǐ)此次開工儀式爲(wéi / wèi)新起點，搶抓機遇、乘勢而(ér)上(shàng)，早日實現“建設國(guó)内領先、國(guó)際知名的(de)集成電路一(yī / yì ／yí)體化企業”願景。
後續，利普芯将嚴格按照相關法律法規和(hé / huò)規劃方案，與合作夥伴精心組織、精心管理、精心施工，攜手打造精品項目，力争早日建成投産，實現既定産能産值。